询问开发方式，开发经验

半夜鬼

想请问各位从事 embedded system 的老大，你们有develop mcu 做些 control engineering case 的。假设你们选了 cpu or mcu 了的话，你们选的是 smd type 的 cpu 就好像 LQFP48 package 的 cpu，你们要怎样把这颗 cpu 放在自己 layout 的 pcb 上？找别人焊？机器打出来50偏100片酱，价钱，MOQ 50 pcs 也可以？有这种相关经验的开发方式吗?

or 还是买一片 evalution board 来开发就可以了，因为相关零件和所要用的 cpu 已经在上面了，只要看他的 schematic 来加些自己要的 funtion 就可以了。


因为我手头上有颗 NXP 的 LPC2103 cpu，LQFP48 package，试验阶段，没有办法机器搞定，只好自己花了半小时用 osciloscope 才辛苦的焊上去，焊上去了之后还是有问题。。。还是有些 pin short 在一起。。。

可以给些意见吗？
因为我 debug 好了板之后，还是不能 link with 我用的 KEIL 的 microcontroller development software, 我是用他的 ULINK 来 link 的。

[ 本帖最后由 半夜鬼 于 12-3-2008 08:51 PM 编辑 ]

rothmans

原帖由 半夜鬼 于 12-3-2008 08:41 PM 发表
想请问各位从事 embedded system 的老大，你们有develop mcu 做些 control engineering case 的。假设你们选了 cpu or mcu 了的话，你们选的是 smd type 的 cpu 就好像 LQFP48 package 的 cpu，你们要怎样把这颗 cpu ...

如果在开发阶段且数量少的话，都是手工焊接。

焊接好了有问题，都属于技巧问题。

chan1314

你有烘炉吗？
烤箱。能放的进你的电板的。

放些solder paste, 然后拿去烤。 temp set 120, 开两分钟， 然后再提高， 不要超过250c, set 差不多210 。如果一开始直接 set 210, 你就会看到很多爆开留下来的痕迹。
有microscope 吗？ 用来看。 那时我用 multimeter 一个一个慢慢probe.

rothmans

原帖由 chan1314 于 13-3-2008 11:03 AM 发表
你有烘炉吗？
烤箱。能放的进你的电板的。

放些solder paste, 然后拿去烤。 temp set 120, 开两分钟， 然后再提高， 不要超过250c, set 差不多210 。如果一开始直接 set 210, 你就会看到很多爆开留下来的痕迹。
...

听起来是很有创意，chan1314, 你真幽默。

有，我有烘面包机，烘烤炉，能烘烤鸡的，还有微波炉，不知道效果哪个比较好呢？其它的烤箱我就没有了。我觉得比较好用的只有烘烤炉了，因为能把整只鸡烤熟，效果一定最佳。能排上用场吗？

不过你要教我怎样设置温度哦！我对这类烘烤完全没有知识。我的烘烤炉最高能达到摄氏 300 度。

还有，你说的 solder paste 应该要去哪里才能买到？我问过好多家电子零件销售商，他们都没有卖。

温度从 120 度到 210 度需要多快达到？因为我的烘烤炉不能马上达到这个温度，要等 1 ~  2 分钟才行。然后达到 210 度后要保持几久呢？

我只有放大镜，没有显微镜，能用吗？我也有 Analog  multimeter.

[ 本帖最后由 rothmans 于 13-3-2008 03:56 PM 编辑 ]

chan1314

原帖由 rothmans 于 13-3-2008 03:55 PM 发表



听起来是很有创意，chan1314, 你真幽默。

有，我有烘面包机，烘烤炉，能烘烤鸡的，还有微波炉，不知道效果哪个比较好呢？其它的烤箱我就没有了。我觉得比较好用的只有烘烤炉了，因为能把整只鸡烤熟，效果一 ...

是assembler 教我的。 他有给我看。 他告诉我如果少量他是那样做的。。
一个小小个店， 他的制造量不大。 很多东西都是很简单。 连 ESD protection 都没有。

pic

原帖由 rothmans 于 13-3-2008 03:55 PM 发表
有，我有烘面包机，烘烤炉，能烘烤鸡的，还有微波炉，不知道效果哪个比较好呢？其它的烤箱我就没有了。我觉得比较好用的只有烘烤炉了，因为能把整只鸡烤熟，效果一定最佳。能排上用场吗？

还有，你说的 solder paste 应该要去哪里才能买到？我问过好多家电子零件销售商，他们都没有卖。

不一定要烤箱， 用热风焊 （hot air flow gun）也可以。

Solder paste是灰色，粉膏状，含毒性， 进了烤箱后， 毒性挥发，再烤鸡就有点怕慢性中毒， 可能考虑用Chan1314家里的烤箱。。。

Solder paste的保存， 要放电冰箱， 也考虑存放在某某人的家。

temp set 120, 开两分钟， 然后再提高， 不要超过250c, set 差不多210 。

这是对的，那是要预热PCB和零件。

如果一开始直接 set 210, 你就会看到很多爆开留下来的痕迹。

因为板没有预热， 板慢到要的温度， 可是solder paste的flux已经挥发掉了。。。

其实用烤箱并不建议， 原因是含毒性， 温度不容易控制， 其实还有一道冷却过程。。。

其实， 这些LQFP48 package， 用手焊就可以了， 不过你需要flux， 还有最好有“刀型”的焊头。
先放一点锡（对角）固定IC，然后放多一点锡，放flux在整排脚，  从左到右， 慢慢用Iron 拉过去， 会焊到很美的～
LQFP48算是小case了

pic

原帖由 半夜鬼 于 12-3-2008 08:41 PM 发表
因为我手头上有颗 NXP 的 LPC2103 cpu，LQFP48 package，试验阶段，没有办法机器搞定，只好自己花了半小时用 osciloscope 才辛苦的焊上去，焊上去了之后还是有问题。。。还是有些 pin short 在一起。。。

怎样用osciloscope 才辛苦的焊上？ 是说放大镜吗？

#6楼说明了手焊的方法。 补充： Flux 是液体 （透明或浅黄色）， 不是焊膏。

开发阶段， 也可以用Proteus 来  simulate LPC2103 ， 成功是就请PCB house 做板。

chan1314

那时我第一次进那间店，我看到有烘炉， 然后觉得一点奇怪， 之后看到工人一直吃东西， 午餐也在店里解决，就觉得老板那么好， 还会体贴工人。
直到老板告诉我它们process 的方法时， 我才吓倒， 虽然锡的溶解温度是190~250 °C（看比率）, 但是 component 一起没问题吗？ 当场提出这个问题， 他就说直到不超过 250 就没有问题。 他通常方 210°C.
至于through hole 的， 他说因为少量， 所以都人手。 先把component 都放在 PCB 上。 然后用那种通常人家夹经济面的夹（BBQ 常用那种）， 前头已经拗成 L shape ， 所以能轻松夹起来， 然后喷大量的flux ( 用那种2元有的找， 拿来喷衣等的喷射区器） , 然后拿hot air blower 吹干flux, 在浸去 solder bar（PCB 底部） 一个大约40x25cm , 里面都是锡的容器。旁边有一个控制温度的， 我记得是 240°C. 第一次看到那么多液体的锡， 有点像水银的感觉。
然后再用机器剪脚， 那个机器的感觉就像外面吃八宝冰用的刨冰器。 就这样大功告成。

遗憾没有看到大型的生产， 他告诉我说零件是剪好的， 然后放在converyer belt. 因为他们规模小所以manual 的。

PCB 方面， 那里有的做呢？
开一次要多少钱？当时我问做一片4 layer要RM6xx.
multilayer, 大马的真的不能看吗？(听说品质很差, 想求证一下）
我老板都是去中国做， 价钱便宜很多( 5~60%)。 但是是 chem3 的。 (中国人说是FR4, 拿回来才知道是 chem3)

rothmans

原帖由 pic 于 13-3-2008 08:12 PM 发表

不一定要烤箱， 用热风焊 （hot air flow gun）也可以。

Solder paste是灰色，粉膏状，含毒性， 进了烤箱后， 毒性挥发，再烤鸡就有点怕慢性中毒， 可能考虑用Chan1314家里的烤箱。。。

Solder paste的保 ...

  ，其实只是跟 chan1314 开个玩笑罢了！

如果要使用 solder paste, 不是件那么简单的事，因为必须开个模版 (stencil)，很贵。因为要将 solder paste 涂抹到你 IC 脚的位置上。

一般上都使用 Reflow Oven 焊接。因为温度较均匀，容易控制温度。

是的如 chan1314 说的，必须来个预热步骤(Pre Heat Process)，目的是不能让零件的温度突然升到高点。因为零件内有湿气 ( moisture ), 突然加热，会造成湿气膨胀，而导致零件爆裂(不是一定会发生，可是有机率存在，要看潮湿度)。

可是对于 ic 来说，如果要过 Reflow Oven 或是
锡炉，在使用前必须保存在干燥的环境。
潮湿度必须 30% 以下(如果没记错)。所以这些 ic 一般都收藏在特别的箱子。假如这些 ic 要过 Reflow Oven 或是锡炉被从袋子里拿出来没用，必须被烘干长达 72 小时，看 ic 规格而定。对于一般使用者来说，不必担心这些要求，因为你们是焊接 ic 的脚，而不是把整颗 ic 加热，所以 ic 不会爆裂。


chan1314 在 8 楼指的是锡炉了。

半夜鬼

原帖由 chan1314 于 13-3-2008 11:03 AM 发表
你有烘炉吗？
烤箱。能放的进你的电板的。

放些solder paste, 然后拿去烤。 temp set 120, 开两分钟， 然后再提高， 不要超过250c, set 差不多210 。如果一开始直接 set 210, 你就会看到很多爆开留下来的痕迹。
...

谢谢给予意见啦~

其实， 这些LQFP48 package， 用手焊就可以了， 不过你需要flux， 还有最好有“刀型”的焊头。
先放一点锡（对角）固定IC，然后放多一点锡，放flux在整排脚，  从左到右， 慢慢用Iron 拉过去， 会焊到很美的～
LQFP48算是小case了

找个时间再去我 supplier 那便试试下，我那时也是有用刀头的，没有放 flux

怎样用osciloscope 才辛苦的焊上？ 是说放大镜吗？

#6楼说明了手焊的方法。 补充： Flux 是液体 （透明或浅黄色）， 不是焊膏。

开发阶段， 也可以用Proteus 来  simulate LPC2103 ， 成功是就请PCB house 做板。

- 呀对，microscope, 像显微镜比较多，可以接 tv 的

- Proteus 真的可以很好的配合 KEIL uVision3 MDK 来做模拟吗？simulate 我的 lpc2103和其他 peripheral device? test SPI? test I2C?

PCB 方面， 那里有的做呢？
开一次要多少钱？当时我问做一片4 layer要RM6xx.
multilayer, 大马的真的不能看吗？(听说品质很差, 想求证一下）
我老板都是去中国做， 价钱便宜很多( 5~60%)。 但是是 chem3 的。 (中国人说是FR4, 拿回来才知道是 chem3)

我在 JB 的 pcb 做的 pcb, double layer, 不是很好，常常有断线的，他们是用人工 silk screen, 所以有限
中国做价钱包括在自己 office 验收时，比我在 jb 做的来的便宜，quality 又好，又是有 PTH的，解析度高。
唯一不好是要等船期。

大大佬

原帖由 半夜鬼 于 14-3-2008 03:04 PM 发表


我在 JB 的 pcb 做的 pcb, double layer, 不是很好，常常有断线的，他们是用人工 silk screen, 所以有限
中国做价钱包括在自己 office 验收时，比我在 jb 做的来的便宜，quality 又好，又是有 PTH的，解析度高。
唯一不好是要等船期。

中国给谁做，setup 怎么算？可以介绍吗？

半夜鬼

我这边是透过JB的一件公司，他算是中间人把，你问问他吧

[ 本帖最后由 pic 于 30-4-2008 02:09 PM 编辑 ]