 聚焦「复杂化」趋势：抓住 AI 与半导体周期 随着东南亚进入新一轮半导体增长周期，加上 AI 技术的广泛应用，半导体封装变得日益复杂。 建峰控股执行董事 Ethan Au 分析，当封装难度提升时，市场对於高阶成像丶分析与检测系统的需求会自然随之增加。 「我们已经看到这些需求反映在数据上。」 未来两年，建峰控股将专注於捕捉东南亚市场中的高复杂性产品机会，特别是晶圆级封装（Wafer-level Packaging）领域。为了实现这一目标，公司正积极深耕以下四大核心板块： 半导体封装与测试 强化技术护城河：引进国际顶级策略夥伴 为了提升市场竞争力，建峰控股正不断扩展其先进检测丶分析与测试方案的产品组合，包括计量学（Metrology）与失效分析（Failure Analysis）工具。 今年，公司成功引入了两家重量级技术合作夥伴： Tescan（捷克）： 全球知名精密仪器制造商。 Gatan（美国）： 电子显微技术专家。 这两家合作夥伴的加入，显着增强了建峰控股在高阶亚纳米级影像（Sub-nanometer Imaging）领域的技术实力，使其能够满足最尖端的科研与工业需求。 总结与展望 建峰控股凭藉着明确的「高阶产品」定位，正成功搭上全球 AI 浪潮与东南亚半导体复苏的快车。随着新合作夥伴带来的技术升级，公司在未来两年的盈利能力值得市场关注。 《九点股票 9shares.my》提供。 分享您的內容，请与佳礼联系！
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