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有图有真相：揭秘Ivy Bridge超频温度高原因
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转自驱家http://news.mydrivers.com/1/226/226124.htm
关于Ivy Bridge在超频时温度大大高于Sandy Bridge这一点早已被证实。至于具体原因此前分析大概有两种说法， 一种是Ivy Bridge制程升级导致核心面积变小后和顶盖接触面积变小，能量/面积的密度提高 ；另外一种说法 直接把矛头指向Intel 22nm FinFET/tri-gate技术 。Overclockers网站分析认为，后一种说法缺乏有说服力的依据，前一种说法看似合理，但不至于导致超频时Ivy Bridge温度比Sandy Bridge高出20度之多。那么具体原因究竟为何？自己动手才有真相，根据拆解结果Overclockers分析出了相对合理的原因。
从上图得知， Intel在核心与顶盖之间使用了传统的硅脂，而不是SandyBridge上的无钎焊工艺 。查阅工程资料可得， 使用无钎焊时的导热率大约是普通硅脂的15-16倍以上 。而Intel在Ivy Bridge上的这一改变使得 顶盖直接成为了热量集中地并且无法发挥原本散热的功效 ，甚至不如CPU核心直接通过硅脂接触散热器：前者为CPU核心—硅脂—顶盖—硅脂—散热器，后者为CPU核心—硅脂—散热器，除硅脂外均为金属导热速率很快， 顶盖上下均覆盖硅脂反而使其成为了累赘 。这也解释了为何Ivy Bridge在液氮等极限超频情况下并不弱的现象。
那么Intel为何又改为在核心使用硅脂，采用的又是那种硅脂呢？Overclockers就此询问了Intel，发言人回复很有礼貌又简洁还不出所料——“ 秘密配方 ”。虽然Intel不肯透露硅脂成分，不过从颜色上看起来它和一般散热器中搭配的普通产品并无差别，颜色也不如很多含银产品深。
实际上Intel已经不是第一次这样改动，Overclockers称E6XXX和E4XXX系列处理器也同样如此，前者采用的是无钎焊工艺连接核心与顶盖，后者同样为硅脂。总之很难解释为何Intel做出这种决定，普通产品倒无所谓，带K的超频专用型号起码不应该出现这种问题吧？而且“秘密配方”这说法还是挺能戳中不少人的笑点的。 |
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发表于 26-4-2012 11:52 PM
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发表于 27-4-2012 12:24 AM
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万衆期待，结果….gif) |
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发表于 27-4-2012 02:00 AM
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对我没影响 |
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发表于 27-4-2012 02:58 AM
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正常！当一样东西越来越小能量越来越大自然就会热...能量学就是这样制造砸蛋 |
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发表于 27-4-2012 08:37 AM
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发表于 27-4-2012 10:10 AM
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對超頻fans來説的確是坏消息 |
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发表于 27-4-2012 11:58 AM
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是故意这样做的吗？
为了明年的haswell? |
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发表于 27-4-2012 12:20 PM
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问题不是在于超频 主要是散热器不能有效的把全部热量散开
要是用久了里面的散热膏要是干了 可能导致处理器后会越来越热:@ |
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发表于 27-4-2012 01:33 PM
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除非intel自己研发可以更有效的散热器，要不然这样很难卖 |
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发表于 27-4-2012 01:46 PM
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我倒觉得工程样本的关系？
有说明OC.net的是什么版本吗？ |
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发表于 27-4-2012 02:23 PM
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发表于 27-4-2012 02:41 PM
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如果不打算overclock,用ivy bridge会好过用Sandy bridge吗？还是一样会比较热？ |
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发表于 27-4-2012 05:05 PM
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 太坑爹了吧......... |
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发表于 27-4-2012 05:26 PM
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看来各大机油准备等改版了 |
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发表于 27-4-2012 05:32 PM
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发表于 27-4-2012 05:49 PM
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发表于 27-4-2012 08:43 PM
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谢谢楼主消息的分享  |
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发表于 27-4-2012 09:20 PM
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还打算买一个的说 |
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发表于 27-4-2012 10:50 PM
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ES版的IVB超频能力非常强劲，估计零售版为了降低成本缩水了，坑嗲啊....... |
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