華為重磅發布「韜定律」挑戰摩爾定律新路徑曝光

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國際電路研討會上海登場 何庭波正式宣告「韜（τ）定律」
2026國際電路與系統研討會25日在上海舉行，華為公司董事、半導體業務部總裁何庭波於主旨演講中，正式對外發表「韜（τ）定律」。這是大陸在全球半導體領域首次提出指導產業發展的新原則，標誌著華為在晶片技術路徑上走出了一條有別於傳統摩爾定律的全新道路。

何庭波的演講題目為《半導體新路徑探索與實踐》。她在會中表示，基於「韜定律」，華為過去六年已成功設計並量產了381款芯片。預計今年秋季，華為將推出新一代麒麟手機晶片，該晶片將完整採用「邏輯折疊」技術，相關性能將獲得大幅提升。

摩爾定律遭遇物理極限 「韜定律」以降低時間常數為目標
近年來，主導半導體產業數十年的摩爾定律正面臨物理極限與經濟效益的雙重挑戰。隨著晶體管「幾何縮微」逐步放緩，成本紅利逐漸消退。如何跨越傳統工藝路徑的局限，探索出一條全新的可持續演進路線，以滿足當下呈指數級增長的計算性能需求，已成為全球半導體產業的共同難題。

在此背景下，華為提出的「韜定律」主張以「時間縮微」替代「幾何縮微」，透過系統性降低時間常數（韌τ）為目標，運用邏輯折疊等創新技術，持續壓縮信號傳播時延，進而不斷提升晶體管密度，實現半導體與電子系統的持續演進。

多層級協同優化 2031年達1.4奈米製程同等密度
據介紹，「韜定律」構建了一套貫穿器件、電路、晶片到系統層面的多層級協同優化體系。華為預估，到2031年，基於該定律的高端晶片，其晶體管密度將可達到1.4奈米製程的同等水準。這意味著在不依賴傳統微縮製程的情況下，仍能實現性能的持續躍升。

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Mr.Bean

美西方越是对中国打压, 中国越是不倒! 反而最后赶上来甚至超车! 像张雪机车那样。

aidj

半导体专家 https://youtu.be/yDBzzv6ig_4?si=JfjHs8q74Pe4EnEr

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打破物理極限？華為數萬工程師7年鑄劍 「韜定律」挑戰摩爾定律



大陸半導體領域出現重大突破。華為公司董事、半導體業務部總裁何庭波，25日在2026國際電路與系統研討會上，正式發布名為「韜（τ）定律」的全新產業原則。這不僅是華為在基礎理論研究上的重要里程碑，更是大陸企業在全球半導體領域首次提出引領產業發展的新方向。

華為提出「韜定律」 首度由陸企主導產業新原則
根據新華社報導，基於該定律，華為過去六年已成功設計並量產了381款晶片，涵蓋通訊、手機、通用計算及AI計算等領域。華為更預估，到2031年，其高階晶片的電晶體密度將達到1.4奈米製程的同等水準。何庭波在會後接受新華社記者專訪時，分享了這條突圍之路的艱辛與轉折。

何庭波指出，主導業界超過半世紀的摩爾定律，透過持續縮小電晶體尺寸來提升整合度、效能與降低成本，但近年已逐漸逼近物理極限，設計與製造成本大幅飆升，成為全球半導體產業的共同難題。

「回到原點」：從空間競爭轉向時間效率
「除了物理極限，華為受到制裁，比同業更早遇到這堵『牆』，」何庭波坦言。在壓力下，她重新思考摩爾定律的本質——並非僅在於縮小電晶體尺寸，而是在於尺寸微縮帶來的效益，包括更快的開關速度、更短的訊號傳輸距離、整合更多邏輯功能以及更好的單位邏輯成本。

「於是我們回到原點，尋找另外一條路，改善性能並降低成本，」她說。過去業界習慣以「幾何微縮」作為判斷晶片性能的單一指標，從7奈米、5奈米、3奈米到2奈米，數字越來越小，卻也快速逼近極限。

何庭波解釋，「韜定律」提出的解方是：不能只看空間，也要看時間。從電晶體、電路、晶片到資料中心，每一層都設法減少等待、傳輸、同步與計算的時間。她以通俗比喻說明，就像把一座「平面城市」改造成「立體城市」，區域之間安裝數百萬台電梯，大幅縮短直達距離，從而節省時間、提升效能。這種「邏輯折疊」的關鍵並非單純疊加，而是重新建構資訊路徑，讓整個系統更快完成任務。

「沒有退路就是勝利之路」：數萬人七年鑄造莫邪劍
回顧2019年5月，美國對華為實施制裁，何庭波當時發布內部公開信，宣布晶片「備胎」正式轉正，引發外界高度關注。「回顧過去六年，這一路走來困難重重，這種苦只有親歷者才知道，沒有退路就是勝利之路，」她感嘆。

她透露，過程中曾一度感到沮喪，覺得無計可施。但與許多夥伴聊天時，聊到歷史上李冰父子修建都江堰的故事，給了她很大的鼓舞。李冰父子在沒有電、缺乏機械的條件下，建造出偉大的水利工程，解決水患、帶來繁榮。「工程師其實就是面對約束條件，克服困難，把一些不確定性的東西慢慢變得確定，」何庭波說。

華為公司全力支持這項突圍計畫，成立了「莫邪」工作小組。「說是小組，但實際上這個小組有數萬人，」她告訴記者。大家歷經七年辛苦，竭盡全力奮鬥，為戰略突圍作出貢獻。「莫邪」之名源自中國古代鑄劍傳說，最終透過鑄劍人大無畏的犧牲，才鑄成「莫邪干將」寶劍，象徵基礎研發領域的奉獻與自我犧牲。

新麒麟晶片秋天問世 盼業界攜手探索前路
在「韜定律」指導下，華為過去六年已研發381款晶片。何庭波透露，今年秋天華為將發布新一代麒麟晶片，這是第一款完整採用邏輯折疊技術的產品。「不能說它相當於2奈米，因為它不是用幾何尺度來衡量的。但是從性能、整合度、電晶體密度等方面來看，相比過去的提升是『跳躍性』的，」她強調。

她表示，未來5年到10年，華為有信心在「韜定律」下穩步前進，這條路徑的「加速度」將會越來越好。她認為，後摩爾時代的競爭，不會只看誰的電晶體更小，還會看誰的資訊系統更高效。

「韜定律」雖是華為的基礎理論突破，但對整個半導體行業同樣重要。何庭波指出，未來5到10年半導體行業將遇到瓶頸，屆時業界一定會認真思考「韜定律」這條路徑。回顧摩爾定律從提出到被行業接受，也花了10年時間。

何庭波向外界喊話，「我們走到這一步，要感謝很多合作夥伴的共同探索。未來十年，沒有一個公司能完成所有答案，歡迎學術界、產業界志同道合的夥伴加入，面對電子行業的共同難題，協力探索前行之路，」