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指5、7納米晶片並非核心 華為雲CEO張平安:華為算力超英偉達3倍
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【本報訊】華為常務董事、華為雲CEO張平安日前公開表示,5、7納米晶片製程並非核心,客戶真正需要的是優質計算結果。
他稱,華為雲服務算力效能突破,生產效率已達英偉達(輝達,NVIDIA)H20晶片的3倍,在50毫秒時延下實現單卡每秒生成2400個token。昇騰雲服務已適配盤古、DeepSeek、Kimi等模型。
張平安日前表示,5納米、7納米晶片製程並非核心,客戶真正需要的是優質的計算結果。華為雲服務透過技術創新,在50毫秒時延下實現了單卡每秒生成2400個token的能力。
他稱,華為昇騰雲服務不僅適配自研的盤古大模型,還全面支持DeepSeek、Kimi等第三方模型。張平安表示,希望所有大模型在昇騰雲上都能跑得更快、更好。
張平安指出,中國「算力黑土地」正成全球AI算力中心,華為在海外布局時發現,儘管大陸的智慧計算中心均採用液冷技術,但海外液冷資料中心仍較為罕見。若要對海外資料中心進行改造,不僅耗時較長,而且光纖網路頻寬也難以滿足需求。
Canalys數據顯示,今年第1季,華為雲在大陸雲服務市場中排名第二,佔據18%市占,與阿里雲33%的市占仍有差距。而阿里雲AI相關工作負載已連續七個季度實現三位數增長,成為雲業務的核心引擎。 |
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发表于 6-10-2025 04:11 PM
来自手机
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楼主 |
发表于 6-10-2025 06:40 PM
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发表于 6-10-2025 08:36 PM
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谁能把握大数据、人工智能等新经济发展机遇,谁就把准了时代脉搏。 |
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发表于 6-10-2025 08:42 PM
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发表于 6-10-2025 09:30 PM
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(渥太华/深圳综合讯)一项研究机构的分析显示,华为高端的人工智能(AI)处理器中使用了来自台积电、三星电子以及SK海力士的零部件,凸显出中国在努力推动本土AI晶片生产之际,仍对外国硬件存在依赖。
据彭博社报道,加拿大研究机构TechInsights在研究中发现,多款华为第三代昇腾910C晶片样本中的裸晶(DIE,未封装晶片)由台积电制造,在内存部分则使用了三星与SK海力士生产的较旧一代高带宽内存(HBM2E)晶片。两组不同的昇腾910C样本中,都发现了来自三星与SK海力士两家厂商的组件。
一直自称100%自主研发, 华伪散发着一股匪气。对外肆无忌惮地剽窃,脸皮极厚,证据确凿也绝对不承认;对内肆无忌惮地耍流氓,拿消费者不当人,而且理直气壮,绝对不认错。 PUI !
@dalap
@Mr.Bean
@bkkt09
@空中说话
@素还真
@祈s
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发表于 6-10-2025 09:43 PM
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英伟达(NVIDIA Blackwell GB200)排的煙共狗都嗅不到, 中华胶嘴炮没输过, 小粉红现实没赢过 !
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