[询问]请问电板线路镀金，锡，铜的分别在哪里？

mancai

据我说知是金的resistivity比较低，有谁可以提供各别的好坏处？

金的？我没见过……
用银的焊接的扩大机就见过……贵得要命！

chu10

镀金，镀银，镀锡的都有。
镀铜应该就不需要了吧！拿铜线去镀铜，会不会有点......

镀金主要是防氧化和提高稳定性。

镀锡和镀银是提升接面导电率。

至于电阻系数(resistivity)，排前三名的是银、铜和铝。
至于金的电阻系数(resistivity)，三甲不入嘞！

mancai

原帖由 chu10 于 24-8-2005 08:43 PM 发表
镀金，镀银，镀锡的都有。
镀铜应该就不需要了吧！拿铜线去镀铜，会不会有点......

镀金主要是防氧化和提高稳定性。

镀锡和镀银是提升接面导电率。

至于电阻系数(resistivity)，排前三名的是银、铜和铝 ...

金不是最好的導電体嗎？ 因爲wafer都是用金綫的。如果導電性能高，那麽resistivity應該是最低的吧？

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原帖由 mancai 于 25-8-2005 08:03 AM 发表
金不是最好的導電体嗎？ 因爲wafer都是用金綫的。如果導電性能高，那麽resistivity應該是最低的吧？

金是不是比银好我不确定， 但是wafer 的wire bonding 都是用金綫是因为金綫比较柔软，能被轻微的拉长而不容易断掉 ，特别是在IC封装encapsulation process.

chu10

最好的导电体是白银，金比铜还差。

原帖由 chu10 于 29-8-2005 08:23 PM 发表
最好的导电体是白银，金比铜还差。

哦...白银是PLATINUM吗? 如果是的话,应该是排在百名以外..

以下是前十大排名,由最低开始.
金属/合金         线阻值(OHM-M)
1.纯银(Ag)        1.59到1.64X10E-8
2.纯铜(Cu)        1.66到1.72X10E-8
  去氧铜(OFC)           2.03X10E-8
3.纯金(Au)        2.35到2.46X10E-8
4.纯铝(Al)        2.66到2.83X10E-8
  铝合金          2.87到13.7X10E-8
5.钙(Ca)                3.54X10E-8
6.青铜(Bronze)          3.59X10E-8
7.纯铍(Be)              4.43X10E-8
8.纯镁(Mg)              4.47X10E-8
9.铑(Rh)                4.49X10E-8
10.鉬(Mo)               5.23X10E-8

请参考元素名称列表

chu10

白银是Silver。
Platinum 是白金。

有人说有银质的声音会比较快，会变成高音比较多……所以会较尖的声。
是不是这样？

原帖由 chu10 于 30-8-2005 06:55 PM 发表
白银是Silver。
Platinum 是白金。

谢谢纠正.不好意思.

虽然银比金有较好的导电率,也比金来得便宜.为何还是有许多厂商选用镀金而不是镀银呢.有行内人士知道其中原因吗?

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原帖由 louiektc 于 30-8-2005 09:17 PM 发表

谢谢纠正.不好意思.

虽然银比金有较好的导电率,也比金来得便宜.为何还是有许多厂商选用镀金而不是镀银呢.有行内人士知道其中原因吗?

因为金的抗腐蚀性/抗氧化十分良好.