華為官宣5nm麒麟晶片量產 陸媒：中國正等待重大突破轉捩點

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就在小米正式發布其自主研發設計3nm製程手機處理器晶片引起關注後，大陸《央視》也正式宣布華為5nm麒麟X90處理器已量產裝機。而由於華為的晶片無法由台積電等廠商代工，此次5nm麒麟X90晶片的官宣，意味著大陸可以完成5nm晶片的自主設計與5nm製程工藝生產，亦即再次突破了美國設定的對中國大陸半導體技術設限的門檻。


據《快科技》報導，近日中國大陸半導體領域熱鬧非凡，先是小米自研3nm玄戒O1晶片發佈，《央視》稱這是中國大陸3nm晶片設計的一次突破，緊追國際先進水準。小米成為繼蘋果、高通、聯發科後，全球第4家發佈自主研發設計3nm製程手機處理器晶片的企業。

就在小米的3nm晶片引關注後，5月24日晚在大陸《央視》的《新聞週刊》節目《中國『芯』突破》節目中，首次報導了華為鴻蒙電腦搭載5nm工藝麒麟X90晶片。

報導指出，作為現代科技金字塔的基石，晶片產業，涉及研發、設計、製造、應用等一系列鏈條。就在本周，華為在成都正式發佈2款鴻蒙電腦，這是大陸國產自主研發的鴻蒙作業系統首次在電腦端正式發佈，它的誕生，意味著中國在電腦領域，從硬體的晶片到軟體的作業系統，都實現了自主可控。

央視引述大陸一位學者說，各界都在等待中國在晶片領域取得重大突破的轉捩點。（圖／快科技）
央視引述大陸一位學者說，各界都在等待中國在晶片領域取得重大突破的轉捩點。（圖／快科技）
報導說，「電腦搭載5奈米工藝麒麟X90晶片，與鴻蒙系統深度協同，有分析指出，這讓國產處理器首次在性能與生態適配性上形成閉環。」

眾所周知，受制於美國制裁，華為的晶片無法由台積電等廠商代工。此次5nm麒麟X90晶片的官宣，不僅意味著大陸可以完成5nm晶片的自主設計，也實現了5nm工藝的生產。

回顧這段美國對華科技限制的歷程，從2016年開始，美國對中國實施晶片技術管制，中興通訊突然遭到了美方制裁。當年，中國進口了2270億美元的晶片，占到全球晶片產值的2/3以上，當時大陸國產晶片的自給率，還不足10%。

而在3年之後的2019年，華為昇騰910晶片面世，而且，其在算力等關鍵指標上的突破，可以和英偉達高端晶片一較高下。美國政府連續幾年的出口限制，不僅催生了中國晶片的技術蛻變，而且市場也出現了趨勢性的變化。資料顯示，去年中國進口的晶片，從美國進口的只占3%。相關機構預測，今年，中國AI伺服器市場外購晶片的比例，預計會從去年的約63%，下降至42%。